「借貸媒合平臺系統」

公告號M488068
專利名稱借貸媒合平臺系統
LOAN MATCHING PLATFORM SYSTEM
公告日2014/10/11
證書號M488068
申請日2013/12/13
申請號102223537
國際分類號/IPCG06Q-040/00(2012.01)
公報卷期41-29
發明人徐國良 HSU, KUO LIANG
申請人漢唐光電科技股份有限公司 GLOBAL OPTO TECHNOLOGY CORPORATION 臺北市大安區敦化南路2段65號10樓 TW
備註相同的創作已於同日申請發明專利
摘要 一種借貸媒合平臺系統,包含伺服器以及使用端,該伺服器包含申請作業單元、會員資料單元、風險審核單元以及交易媒合單元,其中該使用端係透過雲端網路連結該伺服器,藉此達成借貸媒合。本創作之借貸媒合平臺系統提供使用者高隱私之匿名會員制,並能使投資者依貸款者之信用評等來選擇適合的投資金額,可降低投資風險,確保投資報酬率,同時具有免擔保、快速和合約保障等優點,且特別適用於小額之短期投資。
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依人際關係審核借款者之裝置
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